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AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計,以滿足千瓦CPU的需求

獨善一身網 2025-09-01 02:47:22
Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺是準備業(yè)界首款以臺積電(TSMC)N2工藝技術流片的高性能計算(HPC)芯片。Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹