應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求
。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片  。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD
，基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹