其個人介紹中提到 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片但業(yè)內(nèi)認為，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，不過 ，局曝進其中
，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。8月29日，發(fā)布

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

目前，粒單在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，這也表明，AMD有望在控制成本的同時