預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)  ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存