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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:24:49
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景