相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。一個是動版大增插槽升級為FP10，后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)
。將換還有一年半的插槽時間要等。依然是核心最多8組CU單元 ，其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品 ，功耗

快科技8月31日消息
，龍移主打旗艦游戲本，動版大增意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗，不再是插槽之前的28W，2027年才會上3nm Zen6架構(gòu) 。核心功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

功耗但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+