提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的發(fā)布發(fā)展計劃。其個人介紹中提到 ，局曝進公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產品，粒單

目前 ，頭并旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產品相當 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構
。在其社交平臺更新的芯芯片內容中，AMD有望在控制成本的粒單同時，并參與Radeon架構在云游戲領域的頭并技術規(guī)劃。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā) ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據中心GPU的局曝進研發(fā)工作 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號