AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 05:05:33
GAA）的平臺工藝技術(shù) ，最高擁有128核心256線程。準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座
2025-09-01 05:05:33
GAA）的平臺工藝技術(shù) ，最高擁有128核心256線程。準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座