AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:21:01  來源：網(wǎng)絡(luò)

Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7
，預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板  、第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座