AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

 時間:2025-09-01 06:21:01  來源：網(wǎng)絡(luò)

基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，

今年4月?lián)? ，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦M(jìn)icroloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD  ，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。可將功耗降低24%至35%，平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃