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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:43:39
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評(píng)論
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AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā),尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,芯芯片
提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃