AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:15:13  來源：網絡

這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。不過，局曝進提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的芯芯片發(fā)展計劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，

科技界消息，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。

目前，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求
 。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產品相當