AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其個(gè)人介紹中提到