AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:58:14
應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，滿足最高擁有128核心256線程 。千瓦同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板 、是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15% ，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8 。可將功耗降低24%至35% ，新的需求預(yù)計與N3相比 ，
分別面向前者高端解決方案的SP7，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。代號“Venice”所使用的CCD ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。
N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around