預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)

準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，可將功耗降低24%至35%
，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、最高擁有128核心256線程
。滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，分別面向前者高端解決方案的SP7，基于Zen 6系列架構(gòu)