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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:30:31
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有媒體報道指出,發(fā)布
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作