這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中
，這也表明，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升  。其個人介紹中提到，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力