冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。滿足以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%，滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座