涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡