GAA）的平臺工藝技術(shù)，

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，可將功耗降低24%至35%，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。

今年4月?lián)?
，準備AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8。預(yù)計在2026年推出