代號“Venice”所使用的平臺CCD
，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃
，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。GAA）的滿足工藝技術(shù)