AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計,以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 04:00:24
GAA)的平臺工藝技術,
今年4月?lián)?,準備
N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,最高擁有128核心256線程。散熱設計預計在2026年推出
2025-09-01 04:00:24
GAA)的平臺工藝技術,
今年4月?lián)?,準備
N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,最高擁有128核心256線程。散熱設計預計在2026年推出