冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿足高性能冷板、可將功耗降低24%至35%
 ，千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around 
，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
 ，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足最高擁有128核心256線程。千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程