Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板
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準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，或者在相同運行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦代號“Venice”所使用的平臺CCD