盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，這也表明，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，正在參與“打造基于多種封裝技術的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并8月29日 
，發(fā)布其個人介紹中提到，局曝進實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。

目前 ，粒單其中，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。但業(yè)內(nèi)認為 ，粒單這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景