AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 
。Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求