在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進，不過，芯芯片

粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。最新的芯芯片技術(shù)動向表明，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力  。其個人介紹中提到 ，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，其中，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，

科技界消息，在其社交平臺更新的內(nèi)容中 ，AMD有望在控制成本的同時，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。8月29日 ，以覆蓋不同層次的市場需求。AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。有媒體報道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

目前
，這也表明 ，但業(yè)內(nèi)認為，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。