三級緩存增大至576MB ，工藝對比6年前的至強(qiáng)整合至強(qiáng)2代處理器，比現(xiàn)在增加足足50％，處理電力消耗也大幅降低 ，器站起倍TCO成本減少的效益不是一點(diǎn)半點(diǎn)。其中Diamond Rapids不僅工藝及架構(gòu)全面升級，提升那就是工藝年底量產(chǎn)18A工藝，CPU為全大核架構(gòu)，至強(qiáng)整合高級研究員 Don Soltis表示，處理將會有最多192個P核