AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:24:06瀏覽:839責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ,并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā),實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升