或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹
，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足

今年4月?lián)?，千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。最高擁有128核心256線程。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃
，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。GAA）的工藝技術(shù)
，

預(yù)計(jì)與N3相比，

N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%