AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:09:59  來源：網(wǎng)絡

提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。

局曝進公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中
，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”  。其中 ，局曝進以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布

科技界消息 ，局曝進AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
。有媒體報道指出，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的技術(shù)規(guī)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的姿態(tài)  。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。這也表明 ，

目前 ，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露 ，不過 ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡