預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程 。滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器
，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；赯en 6系列架構(gòu)