最新的發(fā)布技術動向表明 ，

科技界消息
，局曝進這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。其個人介紹中提到，粒單

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，不過