AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，第六代EPYC處理器將采用新的準備插座，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15% ，最高擁有128核心256線程 。散熱設計其中提及了AMD未來的滿足服務器處理器計劃