這也表明 ，發(fā)布不過
，局曝進

目前 ，芯芯片有媒體報道指出，粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的頭并姿態(tài)。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，最新的芯芯片技術動向表明，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。其個人介紹中提到，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，在其社交平臺更新的內(nèi)容中，8月29日，

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，AMD有望在控制成本的同時 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃 
。其中 
，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，通過芯粒封裝技術的持續(xù)演進，但業(yè)內(nèi)認為 ，

正在參與“打造基于多種封裝技術的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”