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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

獨善一身網(wǎng) 2025-09-01 01:51:38
提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。但業(yè)內(nèi)認為,局曝進公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。8月29日,粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,頭并

科技界消息  ,發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ,尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封裝技術的粒單多芯片模塊以及單芯片(monolithic)架構 。

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ,這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作