AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器,平臺基于Zen 6系列架構(gòu)  ,準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片  。

N2是散熱設(shè)計(jì)臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around,而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器,

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道,平臺預(yù)計(jì)與N3相比