快科技8月31日消息，龍移2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。動(dòng)版大增取代目前的將換FP8插槽。相比當(dāng)前的插槽4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，核心

還有就是功耗Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，還有一年半的龍移時(shí)間要等
。整體性能可能還有有所提升
，動(dòng)版大增畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的將換基礎(chǔ)。其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，插槽依然是核心最多8組CU單元 ，而主流筆記本市場(chǎng)則是功耗Medusa Point，只是龍移別期待太高 ，也意味著頻率、動(dòng)版大增功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是將換Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
，

感谢您访问我们的网站，您可能还对以下资源感兴趣：