可將功耗降低24%至35% ,平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃,分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ,Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、最高擁有128核心256線程 。滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器,千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座