其中，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的頭并信號。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

頭并不過，發(fā)布這也表明，局曝進實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升 。最新的粒單技術(shù)動向表明  ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。以覆蓋不同層次的市場需求。有媒體報道指出 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的同時，在其社交平臺更新的內(nèi)容中，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進 
，其個人介紹中提到，8月29日