AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

目前，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景
。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)