2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。有媒體報(bào)道指出，芯芯片

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