稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器，其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片?；蛘咴谙嗤\行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)，最高擁有128核心256線程。滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍