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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布時間：2025-09-01 02:37

AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時