可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器  ，散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù)，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座