同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，可將功耗降低24%至35%，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器
，代號“Venice”所使用的滿足CCD ，

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計與N3相比，平臺

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。冷卻分配單元等技術(shù)
，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。Microloops計劃通過定制的高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，最高擁有128核心256線程
。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，基于Zen 6系列架構(gòu)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊