AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布時間：2025-08-31 23:55:09 作者：玩站小弟 
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我要評論今年4月?lián)?，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能
。
最高擁有128核心256線程 。平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。代號“Venice”所使用的平臺CCD ，以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8