這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。GAA）的新的需求工藝技術(shù)，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7
，最高擁有128核心256線程 。千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案
?？蓪⒐慕档?4%至35%，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8