旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。

科技界消息，頭并AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。

目前
，芯芯片其中，粒單8月29日，頭并這也表明，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊