AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:16:08  來源：網(wǎng)絡(luò)

在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時